iBond5000半自动楔焊机 ， 功能多样，可用于制程开发、 生产、科研，并可对制造过程提供更多支持，适用于混合电路/MCM多芯片模块、 COB板装芯片、微波器件、激光器件、光学产品及分立器件等多种楔形焊接应用。

具备生产能力的楔形焊接机

ibond5000型半自动楔焊机设计用于铝线、金线及金带 ， 功能多样， 既可用于焊接简单的分立器件，也可焊接复杂的混合型微波器件。焊头具备深腔焊接选项，并配备线尾调整系统，支持大深度微波空腔焊接（线尾长度严密控制为基本要求）。 ibond5000型焊接机能够使用直径0.0007”（18微米）的超细焊线，可制作出射频装置需要的低弧度短线。本型焊接机在手动Z模式下工作时，操作人员可对弧度和焊线长度进行控制， 非常适合于空间密集或者非常规弧线需要。 ibond5000型焊接机能够使用广泛的线径，容易实现，并可对单个焊接参数和焊线弧度进行控制，是混合电路/MCM多芯片模块、COB板装芯片、微波器件及分立器件等多种楔形焊接应用的理想选择。

• 可焊接区域高达5.3” x 5.3”（134 mm x 134 mm）

• 单一焊头同时完成深腔焊接和标准焊接

• 内置温度控制器 

• 工作夹具 选择范围宽广

• 配备有奥林巴斯或者徕卡显微镜进行精密观察

• 符合UL及CE标准

设备规格